封測中心簡介

封測中心簡介

芯園封測中心利用北京及周邊高校,研究、封測廠及部分企業充沛的設備及技術能力資源,與平臺內的其他業務服務相結合,為客戶提供一站式產業資源配套服務,解決企業在封測方面的需求。可提供設備信息檢索、設備租用、測試開發、樣片測試、批量測試、多項目快速封裝、3D封裝、常規工藝封裝等技術服務支持。



封測介紹

封測知識介紹

1.  IC封裝工藝簡介
2.  封裝的封裝形式

封測服務流程

封測服務流程

1.    簽訂《芯片封裝代加工服務合同》;
2.   填寫《管腳坐標》、《產品封裝信息表》、《芯片封裝說明》;
3.    確認工廠出具的壓焊圖及印章圖;
4.    簽訂封裝定單;
5.    工廠加工;
6.    出貨;
7.    確認收貨,開具發票。

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